Lead Free
Lead Free + Peekable SM
Red Soldermask
Lead Free + Gold Finger
ENIG + Black Soldermask
OSP + Blue Soldermask
| 项目 | 能力 |
|---|---|
| 1.拼板尺寸 | 24″ x 18″ |
| 2. 层数 | 10 |
| 3. 板厚 | 0.2-3.2 mm |
| 4. 最小孔径 | 0.20 mm |
| 5. 纵横比 | 8 : 1 |
| 6. 最小线宽/隙/完成铜厚 （外层） 最小线宽/隙/底铜厚（内层） |
3.5/3.5 mil |
| 7. 层间对准度 | 5 mil |
| 8. 绿油塞孔 | 0.7 mm (max) |
| 9. 内层最大铜厚 | 3/3 OZ |
| 10. 外层最大铜厚 | 5/5 OZ |
| 11. 表面处理 | LF-HASL OSP ENIG Gold Finger Flash Gold (Thick) Electro-gold Plating Im – Silver Im – Tin |
产品分布
